반도체 가치사슬 — 누가 설계하고 누가 만드나
팹리스(설계) → 파운드리(제조) → OSAT(패키지·테스트)로 분업합니다. IDM은 이 모두를 자체 수행합니다.
Fabless
팹리스 (설계 전담)
공장 없이 칩 설계만. 제조는 파운드리에 위탁.
🇺🇸NVIDIAAI GPU 1위
🇺🇸Qualcomm모바일 AP/모뎀
🇺🇸AMDCPU·GPU
🇺🇸Broadcom통신·맞춤형(ASIC)
🇹🇼MediaTek모바일 AP
🇺🇸Apple자체 칩(설계만)
Foundry
파운드리 (제조 전담)
설계 없이 위탁 생산만. 팹리스의 설계를 받아 칩 제조.
🇹🇼TSMC~60%+ 압도적 1위, 3nm 선도
🇰🇷Samsung Foundry2위, GAA 3nm
🇺🇸GlobalFoundries성숙노드 특화
🇨🇳SMIC중국 최대
🇹🇼UMC성숙노드
Integrated Device Mfr
IDM (설계+제조)
설계·제조·판매를 모두 자체 수행.
🇺🇸IntelCPU, 파운드리 진출(IFS)
🇰🇷Samsung메모리 1위 + 로직
🇰🇷SK hynixDRAM·HBM 강자
🇺🇸Micron메모리
🇺🇸TI아날로그
Assembly & Test
OSAT (패키지·테스트)
후공정(패키징·테스트) 외주 전문.
🇹🇼ASEOSAT 1위
🇺🇸Amkor2위
🇨🇳JCET중국 최대
공정 단계별 대표 장비사 (수직 구조)
각 공정 단계는 소수 기업이 과점합니다. 특히 노광(ASML)·검사(KLA)·트랙(TEL)은 사실상 독점 구조입니다.
🇳🇱ASML90%
🇯🇵Nikon6%
🇯🇵Canon4%
🇺🇸Lam Research47%
🇯🇵TEL27%
🇺🇸Applied Materials20%
🇺🇸Applied Materials43%
🇺🇸Lam Research20%
🇯🇵TEL18%
🇳🇱ASM Intl12%
🇺🇸Applied Materials65%
🇯🇵Ebara30%
🇺🇸Applied Materials70%
🇺🇸Axcelis25%
🇯🇵SCREEN45%
🇯🇵TEL25%
🇺🇸Lam Research15%
계측·검사
Metrology/Inspection
🇺🇸KLA55%
🇺🇸Applied Materials12%
🇯🇵Hitachi High-Tech10%
🇯🇵Advantest55%
🇺🇸Teradyne35%
핵심 기업 — 제품 특징 & 장점
탭을 눌러 각 기업의 강점을 확인하세요.
- ▸EUV(극자외선, 13.5nm) 노광기 세계 유일 공급 — 7nm 이하 미세공정 필수
- ▸High-NA EUV(NA 0.55)로 차세대 2nm 이하 주도
- ▸한 대 가격 EUV ~2,000억원 / High-NA ~5,000억원, 진입장벽 극단적
- ▸광원(Cymer)·광학(Zeiss) 수직계열화로 복제 불가능한 생태계
💡 취준생 관전 포인트
- ·장비 시장은 미국(AMAT·Lam·KLA)·네덜란드(ASML)·일본(TEL·Advantest)이 과점 — "소부장" 국산화가 국가 과제
- ·EUV는 ASML 독점이라 지정학(수출규제)의 핵심 — 미·중 갈등의 진앙
- ·한국 장비사: 세메스(삼성)·원익IPS·주성엔지니어링·HPSP(고압어닐링) 등이 일부 공정에서 성장 중
- ·공정 미세화·3D 적층·HBM 확대 → 식각·증착·검사·테스트 장비 수요 구조적 증가