반도체는 모든 공대가 함께 만든다
반도체는 전자공학만의 분야가 아닙니다. 화학·재료·기계·산업·컴퓨터까지 각 전공이 서로 다른 단위공정과 직무를 맡습니다. 내 전공에서 배운 과목이 반도체의 어떤 직무로 이어지는지, 그리고 이 사이트의 어느 모듈을 보면 좋은지 정리했습니다.
전자·전기공학
MOSFET 동작, 문턱전압, 누설 등 “소자가 왜 그렇게 동작하는가”를 가장 깊게 다뤄 소자·설계·공정통합 직무의 기본 언어를 갖춥니다.
- ▸소자(Device) 엔지니어
- ▸공정통합(PI/Integration)
- ▸회로·SoC 설계
- ▸수율/불량 분석(FA)
- ▸DRAM/NAND 설계
화학공학
플라즈마 반응, 물질전달, 표면 반응속도를 이해해 식각·증착·세정·CMP 같은 화학 기반 단위공정의 레시피 개발·최적화를 맡습니다. 공정 직무에서 수요가 매우 큽니다.
- ▸식각(Etch) 엔지니어
- ▸증착(CVD/ALD) 엔지니어
- ▸세정/CMP 공정
- ▸확산/산화
- ▸공정개발(PD)·소재
신소재·재료공학
결정 결함, 박막 응력, 확산, 계면 접합을 다뤄 배선·패키지·신뢰성과 신소재(High-k, 저유전, 본딩 금속) 개발에 강점이 있습니다.
- ▸박막(Thin Film) 엔지니어
- ▸금속배선(Metallization)
- ▸패키지/본딩
- ▸신뢰성(Reliability)
- ▸소재 분석(TEM/XRD)
화학
EUV 포토레지스트, ALD 전구체, 슬러리·세정액의 분자 설계와 합성·분석을 담당합니다. 소부장(소재) 기업과 메모리사 소재 부서에서 핵심입니다.
- ▸포토레지스트(PR)·소재 개발
- ▸전구체(Precursor) 합성
- ▸세정/식각 화학
- ▸CMP 슬러리
- ▸분석·계측
물리학
밴드이론·캐리어 통계·터널링을 깊이 이해해 차세대 소자 연구, TCAD 모델링, 첨단 계측(EUV·전자현미경) 등 이론·R&D 직무에 적합합니다.
- ▸소자/공정 R&D
- ▸계측·분석(Metrology)
- ▸TCAD 시뮬레이션
- ▸신소자 연구
- ▸광학·EUV 물리
기계공학
진공·유체·열·정밀 구동을 이해해 노광·식각·증착 장비의 설계·유지보수, 클린룸 설비, 열관리·워피지 해석을 맡습니다. 장비사·설비 직무 수요가 큽니다.
- ▸장비(Equipment) 엔지니어
- ▸설비(Facility)·유틸리티
- ▸열/유체 해석
- ▸웨이퍼 이송·정밀 스테이지
- ▸패키지 기계 신뢰성
산업공학
통계·실험계획·공정관리로 방대한 팹 데이터를 분석해 수율을 끌어올리고 품질·생산을 관리합니다. 데이터 기반 직무로 수요가 늘고 있습니다.
- ▸수율(Yield) 엔지니어
- ▸품질(QA/QC)
- ▸생산관리(PC)·MFG
- ▸공정 데이터 분석
- ▸SPC·APC
컴퓨터·소프트웨어
HDL·컴퓨터구조 지식으로 메모리 컨트롤러 펌웨어, 설계자동화(EDA), 테스트 프로그램, 그리고 AI를 활용한 공정·수율 최적화 SW를 담당합니다.
- ▸EDA·설계자동화
- ▸펌웨어(SSD/컨트롤러)
- ▸테스트 프로그램(ATE)
- ▸팹 SW·MES
- ▸AI 기반 공정/수율